SMT锡膏印刷技术培训讲义(ppt 72页)
SMT锡膏印刷技术培训讲义(ppt 72页)内容简介
主要内容
一.施加焊膏工艺
施加焊膏是SMT的关键工序
了解印刷原理,提高印刷质量
1. 印刷焊膏的原理
3. 刮刀材料、形状及印刷方式
4. 影响印刷质量的主要因素
5. 提高印刷质量的措施
SMT不锈钢模板制作工艺要求
孔壁粗糙影响焊膏释放
模板开口方向与刮刀移动方向
5. 提高印刷质量的措施
焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系
合金粉末颗粒直径选择原则
5. 提高印刷质量的措施
模板与PCB分离速度
印刷缺陷举例
不良品的判定和调整方法
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一.施加焊膏工艺
施加焊膏是SMT的关键工序
了解印刷原理,提高印刷质量
1. 印刷焊膏的原理
3. 刮刀材料、形状及印刷方式
4. 影响印刷质量的主要因素
5. 提高印刷质量的措施
SMT不锈钢模板制作工艺要求
孔壁粗糙影响焊膏释放
模板开口方向与刮刀移动方向
5. 提高印刷质量的措施
焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系
合金粉末颗粒直径选择原则
5. 提高印刷质量的措施
模板与PCB分离速度
印刷缺陷举例
不良品的判定和调整方法
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