高速电路的印制板PCB仿真.doc 6页)

一、前言
二、仿真流程
三、仿真模型
四、假设性仿真和线仿真
五、板级仿真
六、结论

   摘 要：简要描述了印制电路板的仿真过程，分析仿真对于设计高质量、高精度PCB的重要意义，并在场景产生器的PCB板上使用仿真工具对关键信号（时钟信号）进行信号完整性和EMC分析，以及并行信号的串绕问题分析，根据仿真结果调整了原有设计，从而达到提高了信号质量的目的。
　　关键词：传输线；IBIS模型；信号完整性；电磁兼容1
 前言
　　 在高速IC设计中，随着系统速度和布线密度的提高，信号完整性（SI）、串绕、EMC问题对于设计高质量的PCB板越来越重要，而在已有的PCB板上去分析和发现这些问题是一件非常困难的事情，即使找到了问题，对于一个已完成的PCB板要实施有效的解决办法也需要花费大量时间和费用。相比之下，在设计初期和设计过程中就考虑到这些方面的影响的话，修改同样的问题所花费的时间和金钱要少得多，因此需要寻求一种能够在物理设计完成之前查找、发现并在电路设计过程中消除或减小这些问题，根据实际物理设计中的各种参数，进行深入细致的分析的方法，仿真就是其中之一。

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