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电磁兼容的设计方法介绍(3—5)doc16

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电磁兼容,设计方法
电磁兼容的设计方法介绍(3—5)doc16内容简介
七﹑阻抗的大小
      在前次的共模和异模讨论中有提到﹐共模Vcm电压的产生﹐是和共模电流及接地阻抗的大小有关﹐也就是
           VCM = ICM X RG
一般来说Icm的电流往往不是我们所能控制﹐但是RG却是可以透过接地和屏蔽的方式来降低﹐因为能适当的降低RG﹐则相对的VCM就会降低﹐而噪声的辐射自然就跟着减小﹐至于要使得ICM 降低﹐通常要处理到时脉频率(Clock)以及IC组件上的电压﹐这样往往会明显影响到产品的功能和稳定性﹐除非不得已一般是不考虑如此的做法。
        从阻抗的观点来看﹐首先就是要讨论到电路板上的阻抗﹐就是一般典型的layout走线﹐每英寸(Inch)约有20nH的电感存在﹐也就是2.45公分长的走线﹐其线上所存在的电感将近有20nH。
        线上的阻抗跟对策有很大的关系﹐很多问题就在这个地方﹐通常要注意的有两个问题﹐第一个就是电感﹐第二个就是频率。

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