挠性印制线路板--单双面(doc 11页)
挠性印制线路板--单双面(doc 11页)内容简介
１．适用范围：
本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注：１本标准的引用标准如下：
ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 挠性印制板试验方法
ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制电路术语
ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
(２) 本标准对应的国际标准如下：
ＩＥＣ ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
ＩＥＣ ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
２．术语定义：
本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳ Ｃ ５６０３规定，其次是：
(１) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(２) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。
(３) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳ Ｃ ５０１６。
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本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注：１本标准的引用标准如下：
ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 挠性印制板试验方法
ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制电路术语
ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
(２) 本标准对应的国际标准如下：
ＩＥＣ ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
ＩＥＣ ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
２．术语定义：
本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳ Ｃ ５６０３规定，其次是：
(１) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(２) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。
(３) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳ Ｃ ５０１６。
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