倒装芯片工艺与SMT组装探讨(doc 10页)
倒装芯片工艺与SMT组装探讨(doc 10页)内容简介
1 引言
2 倒装芯片技术
3 焊膏倒装芯片组装技术
4 晶片的凸点制作/切片
5 焊剂/拾装/再流
6 底部填充
1 引言
20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域,包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小体积,提高工作速度,增加功能,因此可以预计,倒装芯片技术的应用范围将不断扩大,最终会取代SMT当前的地位,成为一种标准的封装技术。
多年以来,半导体封装公司与EMS公司一直在携手合作,在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务,力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需求日益增加的环境下,越来越多的公司开始提供\\\"完整的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的,但同时双方都会面临一定的挑战。
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