SMT印制板的电子装焊设计概述(doc 11页)

SMT印制板的电子装焊设计概述内容摘要：
     1SMT印制板设计的重要性与实质
     印制板设计与制造的优劣，往往是印制板焊装质量和电子产品的电气性能优劣、制造成本的高低和使用寿命的长短的关键所在。"抓SMT焊接质量，就必须首先从抓SMT印制板设计开始。"这已逐渐成为SMT业界有识之士的共识。不符合SMT焊装工艺要求的印制板，因其在电子装联设计上的先天不足或失误造成的焊接问题，往往很难通过焊装工艺方面的努力而获得全部有效的解决。在大批量生产中更是如此。特别是某些设计上的失误，严重者会造成焊装合格率极大下降，或使焊装根本无法进行。
     SMT印制板设计，其实质是印制板电子装联工艺设计(即电子装联的可制造／可生产性的设计)。任何产品质量的优劣，首先取决于设计质量的优劣，其次才与制造或生产的过程有关。为此，对于SMT印制板自身设计的优劣，人们应首先将其作为极其重要的一个环节给予特别重视。
     2SMT印制板装焊设计要点
     众所周知，不遗漏地对设计所涉及的内容进行缜密的思考与正确的思维逻辑是获得正确而完善的技术文件的基础。
     电路设计师不仅要对已十分熟悉的电功能线路的装联进行精心设计(如元器件与基板的选择、电路功能的布局，导电线的宽度、厚度与间距的确定以及电子线路的相互连接等)，还应对仍较为生疏的焊装装联设计给予特别的关注，并使两者很好地结合起来，使所设计的印制板不仅电性能一流，而且生产工艺性也最佳。

 

..............................