表面组装术语
表面组装术语内容简介
1.1主题内容本标准规定了表面组装技术中常用术语,包括一般术语,元器件术语,工艺、设备及材料术语,检验及其他术语共四个部分。1.2适用范围本标准适用于电子技术产品表面组装技术。2. —般术语2.1 表面组装元器件surface mounted components/surface mounted devices(SMC/SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装的电子元器件。
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