印制电路板制造技术手册(doc 18页)

第一章 溶液浓度计算方法
第二章 电镀常用的计算方法
第三章 沉铜质量控制方法
第四章 半固化片质量检测方法
第五章 常见电性与特性名称解释
第六章 常用化学药品性质
第七章 常用单位换算
第八章 溶液简易分析和判断与处理方法及分析仪器简介
第九章 质量管理与控制方法
第十章 退除劣质金属镀层的方法
第十一章 常见英文缩写

　　印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。
第一章 溶液浓度计算方法
　　在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。
1．体积比例浓度计算：
• 定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
• 举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：
• 定义：一升溶液里所含溶质的克数。
• 举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?
　　100/10=10克/升
3．重量百分比浓度计算
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