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电子产品的散热设计方案(DOC 46页)

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电子行业企业管理
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电子产品的散热设计方案(DOC 46页)内容简介
一、为什么要进行散热设计
三、散热设计的方法
二、散热设计的目的
五、热仿真技术
①与热管外壳及毛细吸液芯材料的相容性
①如果物体表面的温度低于50℃,可忽略颜色对辐射换热的影响。因为此时辐射波长相当长,
处于不可见的红外区。而在红外区,一个良好的发射体也是一个良好的吸收体,
发射率和吸收率与物体表面的颜色无关。
①建模能力:除了有矩形,圆形模型外,还有多种复杂形状模型,如椭球体、多面体、管道、
斜板等模型;有thin-conduction薄板模型。
①按不同的冷凝液体回收方式可分为
①良好的导热性:
②对于强迫风冷,由于散热表面的平均温度较低,一般可忽略辐射换热的贡献。
②按热管的结构形状,可分为:
②热稳定性
②网格技术:有结构化,非结构化网格;有四面体网格;有四面体、六面体混合网格;
能够对复杂模型快速生成高质量网格;支持结构化与非结构化的non-conformal网格。
③与管壁及吸液芯间的润湿性
③如果物体表面的温度低于50℃,可不考虑辐射换热的影响。
③求解器:Fluent求解器能够求解多种流体介质问题;能够求解结构化,
非结构化网格问题;支持网络并行。
③热流密度可调性
④传热方向的可逆性
④在工作温度范围下的蒸气压力不要太高或太低
④辐射换热面积计算时,如表面积不规则,应采用投影面积。
即沿表面各部分绷紧绳子求得的就是这一投影面积,如下图所示。辐射传热要求辐射表面必须彼此可见。
⑤汽化潜热高
⑥导热性能高
⑥热管的传热极限
⑦蒸气及液体的粘性低
⑧表面张力高
⑨允许的冰点及倾点温度
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电子产品的散热设计方案(DOC 46页)

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