电子连接器设计基础(ppt 35页)

一、 正向力设计
二、 最大应力设计
三、 保持力设计
四、 接触电阻设计
五、 金属材料选用
六、 应力释放设计

 

1.1 正向力设计
镀金端子正向力：100 gf 或小于 100 gf。
镀锡铅端子正向力必须大于 150 gf。
正向力与产品的可靠性有绝对的关系。
正向力与接触电阻有密切的关系。
若 PIN 数大于 200 可适度降低正向力。
正向力与 mating/unmating force 有关。
正向力与振动测试时之瞬断(intermitance)有密切的关系，增加正向力可改善瞬断问题。
正向力会严重影响电镀层之耐磨耗性。
2.2 最大应力设计
最大应力＜材料强度( 680-780 MPa for C5210EH )。
FEM 分析所得之最大应力含应力集中效应，通常会大于 nominal stress ，因此应排除应力集中效应。
高应力设计的趋势：Connector 小型化的趋势，使端子最大应力已大于材料强度，如何在临界应力下设计端子是重要课题。
临界应力的设计应以理论应力值为基础来设计，所考虑的因素包括：位移量，理论应力，永久变形量，反复差拔次数。

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