艾默生电子设备强迫风冷热设计规范(doc 49页)

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前言 5
1目的 6
2 适用范围 6
3 关键术语 6
4引用/参考标准或资料 8
5 规范内容 8
5.1 遵循的原则 8
5.2 产品热设计要求 9
5.2.1产品的热设计指标 9
5.2.2 元器件的热设计指标 9
5.3 系统的热设计 9
5.3.1 常见系统的风道结构 9
5.3.2 系统通风面积的计算 16
5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 17
5.4 模块级的热设计 17
5.4.1  模块损耗的计算方法 17
5.4.2 机箱的热设计 17
5.4.2.1 机箱的选材 17
5.4.2.2 模块的通风面积 17
5.4.2.3 机箱的表面处理 18
5.5 单板级的热设计 18
5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 18
5.5.2 元器件布局的热设计原则 18
5.5.3 元器件的安装 19
5.5.4 导热介质的选取原则 19
5.5.5 PCB板的热设计原则 20
5.5.6 安装PCB板的热设计原则 22
5.5.7 元器件结温的计算 22
5.6 散热器的选择与设计 25
5.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别 25
5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点 26
5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑 28
5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 28
5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 28
5.6.6强化散热器散热效果的措施 29
5.7风扇的选择与安装的热设计原则 29
5.7.1多个风扇的安装位置 29
5.7.2风扇与最近障碍物间的距离要求 29
5.7.3消除风扇SWIRL影响的措施 30
5.7.4抽风条件下对风扇选型的限制 31
5.7.5降低风扇噪音的原则 31
5.7.6解决海拔高度对风扇性能影响的措施 32
5.7.7确定风扇型号的方法 33
5.7.8吹风与抽风方式的选择原则 33
5.7.9延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施 34
5.7.10风扇的串列与并联 34
5.8防尘对产品散热的影响 37
5.8.1抽风方式的防尘措施 37
5.8.2吹风方式下的防尘措施 37
5.8.3防尘网的选择方法 37
6 产品的热测试 38
6.1 进行产品热测试的目的 38
6.2 热测试的种类及所用的仪器、设备 38
6.2.1温度测试 38
6.2.2速度测量 39
6.2.3流体压力的测量 40
7 附录 42
7.1 元器件的功耗计算方法 42
7.2 散热器的设计计算方法 44
7.3 冷板散热器的计算方法 45
7.4 强迫风冷产品的热设计检查模板 48

 

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