PCB封装设计规范培训教材(DOC 36页)

1、目 的.....3
2、适用范围.....4
3、职 责.....4
4、术语定义.....4
5、引用标准.....4
6、PCB封装设计过程框图.....4
7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介.....5
8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介.....6
9、设计规则.....6
10、PCB封装设计命名方式.....7
11、PCB封装放置入库方式.....7
12、封装设计分类.....7
12.1、矩形元件（标准类）.....7
12.2、圆形元件（标准类）.....16
12.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）.....18
12.4、集成电路（IC）（标准类）.....24
12.5、微波器件（非标准类）.....34
12.6、接插件（非标准类）.....36
1、目的
本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，
即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差
以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计
2、适用范围
本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。
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