PCB生产技术和发展趋势分析(pdf 8页)

一、推动PCB技术和生产技术的主要动力
二、PCB生产技术的主要进步与发展趋势。

一、推动PCB技术和生产技术的主要动力
集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使PCB向高密度化发展。从目前来看，PCB高密度化还跟不上IC集成度的发展。
如表1所示
表1。
年 IC的线宽 PCB的线宽 比
例
1979 导线3μm 300 μm 1∶100
2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170
2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶ 200
注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺寸的3∽5 倍
组装技术进步也推动着PCB走向高密度化方向
表2
组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级封装（CSP） 系统封装
代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成
I/o数 16∽64 32∽304121∽1600 >1000 ？
信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走上微小孔与埋/盲孔化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成
元件PCB发展。……

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