电子产品制造工艺教案(DOC 109页)

一、教学目的：
一、电子元器件的主要参数
一、 导线和绝缘材料
一、 导线和绝缘材料
一、教学目的：
一、电子元器件的参数及常用元器件：
三、印制板
三、印制板
三、教学过程：
二、主要元器件
二、教学重点、难点：
二、焊料和助焊剂
五、看影片：印制板生产工艺
五、看影片：电烙铁的使用及快速维修
四、板书设计1 、 SMT 元器件的外形标志、规格型号及性能特点；
1 、 消费类产品的功能检测
1 、 电子工艺研究的范围；2、电子工艺技术人员的工作范围 。
1 、了解 SMT 组装技术的特点，与通孔式装配技术的区别；
1 、了解消费类产品的功能检测原理；
1 、了解电子产品技术文件的组成和标准化要求；
1 、了解设计文件的组成及编制方法；
1 、产品的可靠性，是指“产品在规定的条件下和规定的时间内达到规定功能的能力”。
1 、元器件的主要技术指标及选用原则；
1 、在电子工艺操作的过程中，有哪些必须时刻警惕的不安全因素？
1 、学懂表面组装的再流焊工艺和波峰焊工艺流程， SMT 生产线；
1 、导线
1 、手工焊接的基本方法：
1 、掌握焊点的基本形状和要求；
1 、掌握电子工业用的线材、绝缘材料、
印制板、焊料及助焊剂的基本性能和选用原则；
1 、敷铜板
1 、消费类产品的功能检测
1 、消费类电子产品功能检验原理；
1 、焊点形状和要求；
1 、电子产品技术文件的组成
1 、电子产品技术文件的组成
1 、电子产品的技术文件有什么作用？
1 、电子企业生产安全问题
1 、电子元器件的主要参数
1 、电子工艺技术培养目标是什么？
1 、电子工艺的定义
1 、电烙铁的构造、分类
1 、电阻
1 、自动锡膏印刷机
1 、表面组装技术的发展过程
1 、表面组装技术的发展过程
1 、试比较 SMT 与 THT 组装的差别。 SMT 有何优越性？
1 、试说明三种 SMT 装配方案及其特点。
1 、说明功能检测工装的制作原理。
1 、说明合格焊点的形状和合格焊点的特点？
1 、铅锡焊料和无铅焊料的基本成分、基本性能和使用；
1 、锡膏 + 回流焊工艺生产线的工艺流程和贴片胶 + 回流焊固化 + 波峰焊工艺流程；
1 、锡膏工艺
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