PCB布局及元件装配的设计规范教材(PPT 39页)

1.1 通常考虑因素(Layout和元件)
因为表面贴装的焊接点大多都比较小，
并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，
由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。
通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险
，因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、
测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。
因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工
、测试及搬运过程中所承受的机械强度。
1.1.1在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,
尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以免元器件在焊接、
分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：
1.1.2元件热膨胀性不匹配
表面贴片元件特别是无铅元器件在焊接过程中最主要的因素是热膨胀的冲击，
元器件的焊端与元件本体如果在高温焊接及大电流流过时热膨胀不匹配将导致元件本体与焊端破裂。
总的来说，大的元器件比小的元器件更易受热膨冷缩的影响，
一般在焊接加工工艺中只允许电容尺寸等于1812。
1.2.1元件贴片
相似的元器件应按同一方向整齐地排列在的PCB板上以方便SMT贴片、检查、
焊接.建议所有有方向的元器件本体上的方向标示在PCB板的排列是一致的,见如下图：
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