半导体制造工艺培训课程(PPT 28页)
半导体制造工艺培训课程(PPT 28页)内容简介
3.1 引言
3.2 污染物杂质的分类
3.3 清洗方法概况
3.4 常用清洗设备——超声波清洗设备
3.5 质量控制
1.硅片表面的平行光束检查
2. 400倍暗场显微镜检查
3.出水电阻率检查
4. MOS结构的高频C-V测试检查
5. CVD二氧化硅膜检测法
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3.2 污染物杂质的分类
3.3 清洗方法概况
3.4 常用清洗设备——超声波清洗设备
3.5 质量控制
1.硅片表面的平行光束检查
2. 400倍暗场显微镜检查
3.出水电阻率检查
4. MOS结构的高频C-V测试检查
5. CVD二氧化硅膜检测法
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