半导体制造工艺课件(PPT 41页)
半导体制造工艺课件(PPT 41页)内容简介
4.1 引言
4.2 二氧化硅膜的性质
4.3 二氧化硅膜的用途
4.4 热氧化原理
4.5 氧化设备
4.6 氧化膜的质量控制
4.7 氧化工艺模拟
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4.2 二氧化硅膜的性质
4.3 二氧化硅膜的用途
4.4 热氧化原理
4.5 氧化设备
4.6 氧化膜的质量控制
4.7 氧化工艺模拟
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