集成电路版图设计与验证培训课件(PPT 67页)

3.1半导体基础知识
3.2 工艺流程
3.3 工艺集成
集成电路版图设计与验证
学习目的
主要内容
1 制造工艺简介
2 材料的作用
3 工艺流程
4 常用工艺之一：外延生长
5 常用工艺之二：光刻
尘埃粒子影响：洁净室
接触式和接近式曝光
掩膜
图形转移
6 常用工艺之三：刻蚀
7 常用工艺之四：掺杂
扩散和离子注入的对比
离子注入
注入损伤
晶格无序
退火
8 常用工艺之五：薄膜制备
物理气相淀积
化学气相淀积
1 制作流程
2 无源器件
电阻
电容
电感
3 双极集成电路制造流程
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