波峰焊回流焊清板返修工艺集成(PPT 198页)

一、波峰焊工艺
3 波峰焊材料
二 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
三 后附（手工焊接）、修板及返修工艺
四、 BGA的返修工艺介绍
五、 表面组装板焊后清洗工艺
六  表面组装检验工艺
1. 表面组装检验的内容：
2. 检验方法主要有：
3. 检验标准
来料检测主要项目
3.1.3 材料检验
3.2 工序检验
3.2.1 印刷焊膏工序检验
焊膏印刷缺陷示意图
3.2.1.2 检验方法
3.2.1.3 检验标准
3.2.2 贴装工序检验（包括机器贴装和手工贴装）
3.2.2.1 贴装元器件的工艺要求
元器件贴装位置允许偏差范围：
3.2.2.2 检验方法
3.2.2.3 检验标准
3.2.3.2 检验内容
3.2.3.3 检验标准
3.2.4 清洗工序检验
3.2.5 表面组装板检验
3.2.5.1 外观检验
4. 自动光学检测（AOI）
4.1 AOI在SMT中的作用
4.2 AOI的基本原理
4.3 检测方法
4.4 AOI的应用
4.5 AOI有待改进的问题
X光检测
5 美国电子装联协会《电子组装件验收标准IPC-A-610C》简介
IPC焊点检验标准举例 SOP、QFP焊点检验标准
5.2 IPC-A-610C 焊接缺陷举例
14.3 IPC-A-610C 焊点评判标准举例
十 SMT生产中的静电防护技术
静电敏感元器件的分级表
相对湿度对与人体活动带电关系
人体带电电位与电击感度

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