再流焊工艺技术的研究(doc 6)

一、再流焊设备的发展
二、温度曲线的建立
1. 测定时
2. 尽可能多设置热电偶测试点
3. 热电偶探头外形微小
4. 所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种
三、影响再流焊加热不均匀的主要因素
1. 通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大
2. 在再流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行再流焊的同时
3. 产品装载量不同的影响
四、与再流焊相关焊接缺陷的原因分析

..............................