三维3D叠层封装技术及关键工艺技术(PDF 9页)

1 引言
2.1 芯片叠层封装
2.2 封装的叠层
2.2.1 封装内封装（PiP）
2.2.2 封装上封装（PoP）
3 3D封装的关键工艺
3.1 圆片减薄工艺
3.2 薄圆片的划片工艺
3.3 超低弧度焊线工艺
4 3D叠层封装的优缺点
4.1 3D叠层封装的优点
4.1.1 外形尺寸减小
4.1.2 硅片利用效率提高
4.1.3 信号传输延迟减小
4.1.4 提高了系统的性能
4.1.5 运行速度提高
4.2 3D叠层封装的缺点
4.2.1 热处理的问题增多
4.4.2 设计的复杂性增加
图1 埋置型3D结构 图2 有源基板型3D结构
图10 背崩现象
图11 MCM与3D的硅片效率比较
图12 2D和3D结构的导线长度比较
图3 金字塔式的叠层结构 图4 相同尺寸的硅片叠层结构
图5 基于C4互连的叠层结构 图6 混合互连方式的叠层结构
图7 PiP封装结构 图8 PoP封装结构
图9 PoP封装的技术路线示意图
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