印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法(doc 14)
印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法(doc 14)内容简介
目录:
(一) 图形转移工艺 … 2
(二) 线路油墨工艺 … 4
(三) 感光绿油工艺 … 5
(四) 碳膜工艺 … 7
(五) 银浆贯孔工艺 … 8
(六) 沉铜(PTH)工艺 9
(七) 电铜工艺 … 11
(八) 电镍工艺 … 12
(九) 电金工艺 … 13
(十) 电锡工艺 … 14
(十一) 蚀刻工艺 … 15
(十二) 有机保焊膜工艺 15
(十三) 喷锡(热风整平)艺 16
(十四) 压合工艺 … 17
(十五) 图形转移工艺流程及原理 20
(十六) 图形转移过程的控制 … 24
(十七) 破孔问题的探讨 28
(十八) 软性电路板基础 33
(十九) 渗镀问题的解决方法 … 38
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(一) 图形转移工艺 … 2
(二) 线路油墨工艺 … 4
(三) 感光绿油工艺 … 5
(四) 碳膜工艺 … 7
(五) 银浆贯孔工艺 … 8
(六) 沉铜(PTH)工艺 9
(七) 电铜工艺 … 11
(八) 电镍工艺 … 12
(九) 电金工艺 … 13
(十) 电锡工艺 … 14
(十一) 蚀刻工艺 … 15
(十二) 有机保焊膜工艺 15
(十三) 喷锡(热风整平)艺 16
(十四) 压合工艺 … 17
(十五) 图形转移工艺流程及原理 20
(十六) 图形转移过程的控制 … 24
(十七) 破孔问题的探讨 28
(十八) 软性电路板基础 33
(十九) 渗镀问题的解决方法 … 38
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