回流焊接温度曲线(doc 33)
回流焊接温度曲线(doc 33)内容简介
作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性,如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力,所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效率,和操作员的经验一起,也影响反复试验所得到的温度曲线。
锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定的配方,通常可在产品的数据表中找到。可是,元件和材料将决定装配所能忍受的最高温度。
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锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定的配方,通常可在产品的数据表中找到。可是,元件和材料将决定装配所能忍受的最高温度。
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