电子整机装配工艺规程(DOC 27页)

1整机装配工艺过程
1.1整机装配工艺过程
1)整机装配顺序与原则
1)组装特点
1)搪锡方法
1.2流水线作业法
1.3整机装配的顺序和基本要求
2电子整机装配前的准备工艺
2)搪锡的质量要求及操作注意事项
2)整机装配的基本要求
2)组装方法
2.1搪锡技术
2.2.1元器件引线的成形
2.2.2引线成形的技术要求
2.3屏蔽导线的端头处理
2.4.1棉织线套低频电缆的端头绑扎
2.4.2绝缘同轴射频电缆的加工
2.4.3扁电缆的加工
2.4电缆的加工
3印制电路板的组装
3.1印制电路板装配工艺
3.1.1元器件在印制板上的安装方法
3.1.2元器件安装注意事项
3.2印制电路板组装工艺流程
3.2.1手工方式
4整机调试与老化
4.1整机调试的内容和程序
4.1.1调试工作的主要内容
4.1.2整机调试的一般程序
4.2.1加电老化的目的
4.2.2加电老化的技术要求
4.2.3加电老化试验大纲
4.2.4加电老化试验的一般程序
图3.1整机装配工艺过程
图3.10屏蔽导线去屏蔽层的长度
图3.11剥落屏蔽层并整形搪锡
(a)挑出导线；(b)整形搪锡
图3.12加焊接地导线
图3.13加套管的接地线焊接
图3.14棉织线套低频电缆的端头绑扎
图3.15同轴射频电缆
图3.16用摩擦轮剥皮器剥去扁电缆绝缘层
图3.17用刨刀片剥扁电缆绝缘层
图3.18贴板安装
图3.19悬空安装
图3.2整机装配顺序
图3.20垂直安装
图3.21埋头安装
图3.22有高度限制时的安装
图3.23有固定支架的安装
图3.24引线弯脚方向
图3.25电路板自动装配工艺流程
图3.3电烙铁搪锡
图3.4搪锡槽搪锡
图3.5超声波搪锡
图3.6引线成形重要工具
图3.7引线成形基本要求
表3.1搪锡温度和时间
表3.2去除屏蔽层的长度
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