连接器电镀原理及工艺培训教材(PPT 74页)

第一讲电镀原理简介
一、镀液的组成和影响镀层结晶的因素
二.沉积过程和机理
2、电流效率：实际沉积的金属重量与
假定所有电流都在沉积上时应有的重量之比
(2)阴极电流效率η=
3、极化分三种极化：活化极化、浓度极化、电阻极化
5、氢的过电压和氢脆
6、烧焦或粉末沉积：限制电流（见极化图）
没有添加剂的情况不受控制的晶格生长烧黑镀层
7、沉积层厚度的分布
8、应力
9、结合力
10、阳极
第二讲工艺介绍
2．活化：去除基体表面的氧化层，
露出新鲜的基体，以便后面的电镀沉积镀层。
二、高速镀镍Nikal–200（SE）/PC-3工艺介绍1.建议操作参数见表
2． 成份及功能、用量变化的影响
3.其他操作控制参数的影响
4、提升效率建议由下列方程式可见
5.药水老化老化定义：-在建议控制操作的电镀过程中，
产生出不可逆变之副产品，
6、不纯物的来源、影响及处理
B、影响及处理建议控制-不断於母槽用不锈钢板通以
0.3~0.5ASD，作弱电解处理，以去处金属杂质。
(2)有机物污染
B.影响及处理
7、问题求解
8、常见故障的原因及纠正故障：镀层粗糙
故障：镀层出现针孔
故障：零件深凹处光亮度差
故障：低电流密度区镀层成黑色
故障：阴极效率低，镀层呈灰色
故障：镀层不光亮
故障：镀层起泡
9．含S镍冠的典型化学成份
10、总结
三、高速光亮纯锡电镀SolderonBT-280介绍1.建议操作参数见表
2、成份及功能，用量变化的影响
6、不纯物的影响及处理（1）无机物：能引致镀层粗糙、
暗哑及发黑，尤其对低电位影响更大
7、问题解答
8、常见故障处理
三、高速雾纯锡工艺ST－200介绍
2、成份及功能，用量变化的影响
6.不纯物的影响及处理
7.常见故障处理
8.总结
四、电镀金简介1．建议操作参考表
3、杂质的影响及处理（1）金属杂质：引致镀层暗哑及发黑，
孔隙率增高，硬度降低，柔韧性差，接触电阻及可焊性等衰退
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