无铅组装工艺实践指南(pdf 19页)

一、 无铅板级组装（SMT）－印刷工序
二、 无铅板级组装（SMT）--贴装工序
三、 BGA期间器件的自对中特性
四、 无铅板级组装SMT--回流焊接
五、 无铅回流焊接面临的问题－工艺窗口缩小
六、 无铅回流焊接对设备的挑战
七、 无铅板级组装—回流工艺窗口
八、 无铅波峰焊接（W/S）技术—关注点
九、 无铅波峰焊技术（W/S）－无铅焊料对锡槽的腐蚀
十、 无铅波峰焊技术（W/S）－缺陷增加
十一、 无铅波峰焊技术（W/S）－锡渣
十二、 无铅波峰焊技术（W/S）－助焊剂选择
十三、 无铅手工焊接
十四、 无铅手工焊接试验
十五、 无铅手工焊接焊点外观情况
十六、 无铅手工焊接和返修-关注点
十七、 无铅BGA返修的问题
十八、 无铅BGA返修温度曲线调制要求
十九、 无铅BGA返修的问题－最佳调制

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