电镀培训教材(XLS页)

目录
Desmear+PTH线十一、锡槽镀液成分变化对镀层的影响第9页
一、Desmear+PTH作业流程第1页十二、镀锡操作条件对镀层的影响第9页
二、Desmear+PTH常用化学物料第1页十三、镀铜常见不良问题、原因 、纠正方法第10-12页
三、Desmear+PTH主要流程的作用第2页十四、镀铜作业注意事项第13页
四、Desmear+PTH常见不良问题原因纠正方法第3页SES线
五、Desmear+PTH操作注意事项第4页一、剥膜作业流程第14页
酸性镀铜二、剥膜常见不良问题点、原因、纠正方法第14页
一、一次铜作业流程第5页三、剥膜作业注意事项第15页
二、一次铜常用化学原料第5页四、蚀刻作业流程第16页
三、二次铜作业流程第5页五、蚀刻原理第16页
四、二次铜常用化学原料第6页六、蚀刻药水对蚀刻速率的影响第17页
五、一次铜主要流程的作用第6页七、蚀刻作业条件对蚀刻作业的影响第17页
六、二次铜主要流程的作用第6页八、蚀刻常见不良问题点、原因、纠正方法第18-19页
七、镀铜基本原理第7页九、蚀刻作业注意事项第20页
八、镀锡基本原理第7页十、剥锡作业流程第21页
九、镀铜铜槽液中各成分变化对镀层的影响第7页十一、剥锡常见不良问题点、原因第21页
十、镀铜操作条件对镀层的影响第8页十二、剥膜注意事项第22页

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