外层干膜培训资料(PPT 78页)

概述
工艺流程
干膜简介
各岗位介绍（目的、控制点重要参数、注意事项）
常见缺陷及原因
目录
一、概述
二、工艺流程
三、干膜简介
四、各岗位介绍
前处理
主要参数
贴膜
注意事项
曝光
显影
蚀刻
主要参数                         
蚀刻反应原理
AQUA控制器主画面
退膜
检板
五、常见缺陷及原因
目的：外层干膜工序是PCB制作流程中实现
图形转移过程的一个流程，
是将菲林底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，
形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，
再经过化学的方法蚀刻掉裸露的铜面，
最后退去抗蚀膜层，得到所需要的电路图形
基本组分：
光聚合单体：干膜主要感应成分，在紫外光下发生反应生成聚合物。
光引发剂：协助光聚合单体产生反应生成光聚合物，具有引发作用。
其它：光聚合反应触发剂、染料、增塑剂、安定剂、光发色剂、密着促进剂。
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