研发工艺设计规范(DOC 36页)

1. 范围和简介
1.1  范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计。
1.2  简介
本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，
丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2. 引用规范性文件
下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。

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