电子元器件行业动态周报告(pdf 9页)

   8月份北美和日本半导体设备制造商BB 值分别为0.83 和1.07
SEMI 的数据显示，8 月份按三个月移动平均额统计的北美半导体设备制造商订单出货比为0.83，与上月持平。其中订单额为8.84 亿美元，环比下降0.55%，同比下降35.52%，订单额已创自03 年11 月以来的新低。出货额为10.66 亿美元，环比下降1.09%，同比下降36.66%。
    SEAJ 的数据显示，8 月份按三个月移动平均额统计的日本半导体设备制造商订单出货比为1.07，较7 月份下降0.02。订单额为867.78 亿日元，环比下降5.99%，同比下降37.87%。出货额为809.09 亿日元，环比下降4.50%，同比下降53.17%。订单额与出货额再度下滑，但订单额下滑的速度快于出货额，导致BB 值较上月下降。
自07 年6 月以来，全球半导体设备订单和出货额连续呈现下跌趋势，北美半导体设备BB 值自07 年2 月起连续19 个月低于1，日本半导体设备BB 值自07 年7 月起连续12 个月低于1，但自7 月首次上升到1 以上后，8 月继续维持在1 以上。从全球来看，尽管即将进入旺季，但订单和出货额的下降以及BB 值小于1 印证了半导体厂商对于未来需求较为谨慎的预期，同时也反映半导体市场增量供给压力不大。
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