电子组件表面贴片技术指南(pdf 60页)

第一部分 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufactu
第二部分 工艺流程的控制
第三部分 焊接材料
第四部分 丝印
第五部分 黏合剂/环氧胶及滴胶
第六部分 贴放组件
第七部分 焊接
第八部分 清洗
第九部分 测试/检查
第十部分 返工与修理

一、为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture)
这些年，虽然DFM 已被各种各样地定义，但一个基本的理念是相同的：为了在
制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量，DFM 必须在新产
品开发的概念阶段有具体表现。
把DFM 的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之
二、第一次通过率从89%提高到99%。从这些数字看，DFM 是电子制造公司的
显而易见的选择。
DFM 的开始
首先，必须认识到DFM 的必要性。这个对一个高级管理成员来说可以最有效率
地完成，但时常对具体实施DFM 的初级雇员来说是另外一回事。他们通过参与
DFM 会议或研讨会来自我教育，与他人共享知识。内部推广DFM 的其它方法包
括，把有关DFM 的研究提交给关键人物或邀请顾问与公司领导讨论DFM。成功
至少需要工程和制造两方面的领导确信DFM 的必要，之后，组织的其余部分尽
可能地予以支持。……

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