PCB生产技术和发展趋势(doc 13页)

一、推动PCB技术和生产技术的主要动力
二、PCB生产技术的主要进步与发展趋势。

  1 推动PCB技术和生产技术的主要动力
集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使PCB向高密度化发展。从目前来看，PCB高密度化还跟不上IC集成度的发展。如表1所示
表1。
      
 
    年     IC的线宽       PCB的线宽          比 例                                                                                                                                                                                                 
  1979     导线3μm        300 μm            1∶100   
  2000      ∽0、18μm     100∽30μm         1∶56o ∽1∶170   
  2010     ∽0、05μm     ∽10μm(HDI/BUM?)    1∶200 
   注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺寸的3∽5 倍
组装技术进步也推动着PCB走向高密度化方向
表2
 
组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级封装（CSP）  系统封装   
   代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成   
   代表器件
    I/o数 16∽64 32∽304
121∽1600 >1000 ？ 
信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走上微小孔与埋/盲孔化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成元件PCB发展。
 
                   特性阻抗空控制   RFI   EMI
世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着PCB工业在21世纪中的发展读地位和慎重生产力。
世界主导经济━ 的发展
          20世纪80年代━━━→90年代——→21世纪
←经济农业——→工业经济———→知识经济———→
美国是知识经济走在最前面的国家。所以在2000年占全球PCB市场销售
 量的45%，左右着PCB工业的发展与市场。随着其他国家的掘起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占30∽40%，美国为70∽80%）美国的“超级”地位会削弱下去。

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