PCB测试设备简介(doc 8页)

PCB测试设备简介内容提要：
OSP膜厚测试&质量分析：
OSPrey800仪器利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层度。 OSPrey800仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。通过进行PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、可靠性及膜层形态的细致分析，进而检验OSP镀层的应用可靠性。
检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。
产品特色:
无损实时检测
不再使用检验铜箔，无需样品制备
超小检测点
二维图象分析功能
可在粗糙表面测量OSP镀层厚度
人性化操作流程设计
PST-R 系列铜箔抗剥离强度测试仪 Peel Strength Tester
PST-R系列铜箔抗剥离强度测试仪按IPC-TM-650试验方法手册中的2.4.8设计制造，配备优质力表，专业用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室中测量刚性板上铜箔的抗剥离强度。
PST-R Serial Copper Foil Peel Strength Testers are designed and made in accordance with IPC-TM-650 testing method 2.4.8. All units are equipped with quality force gage. The testers used for laboratories in Laminate and PCB industries for testing copper foil peel strength of rigid laminates.

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