SMT介绍(doc 10页)
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- smt表面组装技术
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SMT介绍(doc 10页)内容简介
一、SMT的特点:
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)?
三、SMT工艺流程及作用
四、SMT生产流程注意事项
五、SMT生产质量控制的方法和措施
SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology)的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说,表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上,把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上,然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点:
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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