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SMT表面组装术语、常识及设备(doc 30页)

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smt表面组装技术
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SMT表面组装术语、常识及设备(doc 30页)内容简介

SMT表面组装术语、常识及设备目录:
表面组装术语(一)
表面组装术语(二)
表面组装术语(三)
SMT常用知识(1)
SMT常用知识(2)
SMT常用知识(3)
SMT基本名词解释
SMD贴装设备结构种种之比较

 

SMT表面组装术语、常识及设备内容提要:
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
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