CSP 装配的可靠性(doc 18页)

本文对三种芯片规模包装及其装配的可靠性进行比较。
板面焊接点可靠性信息的获得对于芯片规模包装(CSP, chip-scale backage)的广泛实施是关键的。本文比较三个不同的CSP概念及其装配的可靠性。另外，将使用一个修饰的Coffin-Manson关系，对一个专门的温度循环范围，设计出有关几种低输入/输出(I/O)包装的焊接点可靠性的循环数据文献。由喷气推进实验室(JPL, Jet Propulsio
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