PCB行业的差分TDR应用(pdf 13页)

一、引言
二、IPC-TM-650 手册以及PCB特征阻抗测试背景
三、TDR 的基本原理以及IPC-TM-650对TDR 设备的基本要求
四、两种差分TDR 测试方法的对比
五、Coupon 测试的局限性与差异
六、真差分TDR测试的优势
七、小结
八、参考文献

    摘要：TDR（Time Domain Reflectometry）是PCB 行业检测产品的特征阻抗是否符合或达到预计要求的最主要的测试方法。随着计算机和通信系统的串行总线速度显著提高，对PCB走线特别是差分走线的阻抗控制提出了更高的要求。如何验证PCB 中差分走线的特征阻抗是否达到设计要求成为了PCB 生产商以及高速数字电路设计人员必须关注的问题。本文结合PCB行业公认的测试标准IPC-TM-650 手册，重点讨论真差分TDR测试方法的原理以及特点。
关键词：PCB电路板、TDR、真差分TDR、特征阻抗、Coupon、IPC-TM-650、实时示波器、阶跃信号
1. 引言
    为了提高传输速率和传输距离，计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线。在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从以往USB2.0、LVDS 以及FireWire1394 的几百Mbps 到今天的PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 XAUI/2XAUI、XFI 的几个Gbps乃至10Gbps。计算机以及通信行业的PCB 客户对差分走线的阻抗控制要求越来越高。这使PCB 生产商以及高速PCB 设计人员所面临的前所未有的挑战。

2. IPC-TM-650 手册以及PCB特征阻抗测试背景
       IPC-TM-650 测试手册，是一套非常全面的PCB 行业测试规范，从PCB 的机械特性、化学特性、物理特性、电气特性、环境特性等各方面给出了非常详尽的测试方法以及测试要求。其中PCB 板电气特性要求在Section 2.5 中描述，而其中的2.5.5.7a（IPC-TM-650 官方网站下载链接 http://www.ipc.org/4.0_Knowledge/4.1_Standards/test/2-5-5-7a.pdf）则全面的介绍了PCB 特征阻抗测试方法和对相应的测试仪器要求，重点包括单端走线和差分走线的阻抗测试。

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