电子半导体景气技术分析(doc 75页)

电子半导体景气技术分析目录：
一、对半导体景气不宜过度乐观
二、半导体景气何时拨云见日
三、2001年上半年全球半导体产业景气保守
四、由半导体景气的低迷看晶圆代工后势的发展出自于www.cnshu.cn 中国最大的资料库
五、FSA 2001年晶圆暨封装需求调查报告解析
六、全球半导体厂商2001年第一季获利分析
七、IDF 2001 Spring看Intel的布局
八、日本半导体厂商相继扩大大陆投资
九、台湾IC设计厂商前景探讨
十、IC卡芯片的商机与台湾业界的机会
十一、高阶玩具IC需求大增，造就台湾业界新商机
十二、台湾业界在无线通讯芯片的机会与挑战
十三、日韩专业IC设计公司兴起的契机与发展远景
十四、DDR/RDRAM之争成为缓和DRAM景气不振的灵药
十五、行动电话手机将带动内存新革命
十六、2001年Flash memory景气观察与经营模式探讨

 

电子半导体景气技术分析内容提要：
在台湾两大晶圆代工业者－台积电、联电于四月底的法人说明会上公布公司经营状况，以及发表对半导体景气看法之后，此一话题再度成为讨论的焦点。由于两业者所占的全球半导体产业的超过10%，其见解自然相当具有参考价值。然而两者对未来景气变化的预测并不截然相同；台积电以B/B值的提高，比喻为春天飞来的第一只燕子。相形之下联电就较为保守，并不认同有任何回春的迹象。
从过去一年的纪录，台积电对景气的预测的确有过份乐观的倾向。2000年秋驳斥景气反转之说，2001年2月认为景气的谷底应发生在第一季，最后都证实是错误的判断。依常理来看，台积电在半导体产业的地位与资源，应该比别人更能掌握市场脉动，从反面来看，或许也因为其身为业界的领导者，对产业与市场不能有悲观的理由。实际上半导体景气的指标有很多，B/B值反弹并不足以反应景气复苏的开始。即使趋近景气的谷底已渐明朗，未来恐有更长的一段低迷期要走，业界不宜过份乐观。

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