SMT工程基础知识考试试卷及答案(doc 8页)
SMT工程基础知识考试试卷及答案(doc 8页)内容简介
SMT工程基础知识考试试卷及答案内容提要:
1.不属于焊锡特性的是:( B )
A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好
2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A )
A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定
3.下列电容外观尺寸为英制的是:( D )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
5.下列SMT零件为主动组件的是:( C )
A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)
6.当二面角在( D )范围内为良好附着
A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶点为:(B )
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
8.欧姆定律:( A )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它
9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( C )
A.682 B.686 C.685 D.684
10.所谓2125之材料: ( B )
A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC脚距:( C )
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
12.钢板的开孔型式:( D )
A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是
13.SMT环境温度:( A )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
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1.不属于焊锡特性的是:( B )
A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好
2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A )
A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定
3.下列电容外观尺寸为英制的是:( D )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
5.下列SMT零件为主动组件的是:( C )
A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)
6.当二面角在( D )范围内为良好附着
A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶点为:(B )
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
8.欧姆定律:( A )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它
9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( C )
A.682 B.686 C.685 D.684
10.所谓2125之材料: ( B )
A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC脚距:( C )
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
12.钢板的开孔型式:( D )
A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是
13.SMT环境温度:( A )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
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