SMT电路板丝印工艺技术(doc 19页)

SMT电路板丝印工艺技术目录：
一、 锡膏
二、 丝印模板
三、 丝印刮板

 

SMT电路板丝印工艺技术内容摘要：
     锡膏印刷技术源自于完善建立的工业丝印(silk screen printing)行业，因此术语“丝印”被源用到这种要求较稠沉淀物的锡膏印刷。厚乳胶丝网原本比金属模板经济得多，但使用寿命不长，而且用于密脚(fine pitch)也不实际。
制 造 过 程 如 下 ：
     在框架上张布一张尼龙、聚酯纤维或不锈钢的丝网。不锈钢丝是最好的，因为其刚性。工业丝印用的网很细密，大约每英寸400丝，这样细小的油墨粒子(2~3μm)才可以很流畅地通过丝网。为了使锡珠通过丝网，建议采用一种粗糙得多的丝网，大约每英寸80丝。
    丝网上涂盖光敏乳胶，通常约十层以封住网孔，形成一层典型的8thou的厚度。将正趋光性(黑色焊盘)透明玻璃放在上面，然后用很强的紫外光来曝光(如：2kw，几秒钟)。曝光区域变硬，软的地方没曝光，可被洗掉而留下网孔。因此，丝印时锡膏可以通过这些孔来印刷。
丝印刮板(squeegee)是利用泵作用原理将锡膏压挤通过丝网，因此要     使用一种软的橡胶刮板(见刮板部分)。丝印时丝网与PCB之间留有1~3mm的间隙，刮板将丝网压低和PCB接触，随后“撕开”。这种作用是必要的，否则，锡膏会滞留在丝网上而不是在PCB的焊盘上。
     厚乳胶丝网的应用，其局限性主要是由于开孔上有丝网的阻碍，得到的丝印沉淀物有限，不可以用于小于30thou的密间隔。

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