电子行业表面贴装技术步骤分析(doc 57页)
电子行业表面贴装技术步骤分析(doc 57页)内容简介
电子行业表面贴装技术步骤分析目录:
序言
第一步骤:制程设计……………………1
第二步骤:测试设计……………………6
第三步骤:焊锡材料……………………11
第四步骤:印刷……………………16
第五步骤:粘著剂/环氧基树脂和点胶……………………20
第六步骤:元件著装……………………25
第七步骤:焊接……………………29
第八步骤:清洗……………………34
第九步骤:测试与检验……………………38
第十步骤:返工与整修……………………44
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序言
第一步骤:制程设计……………………1
第二步骤:测试设计……………………6
第三步骤:焊锡材料……………………11
第四步骤:印刷……………………16
第五步骤:粘著剂/环氧基树脂和点胶……………………20
第六步骤:元件著装……………………25
第七步骤:焊接……………………29
第八步骤:清洗……………………34
第九步骤:测试与检验……………………38
第十步骤:返工与整修……………………44
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