电子元件基础知识及焊锡要求(ppt 58页)

电子元件基础知识及焊锡要求目录:
1                   目录               1
 2                电阻（R）              2
 3                电容器（C）              3
 4                电感（L）                         5
 5                二极管（D）                     6
 6                三极管（Q）              6
 7                PCB（线路板）检查                 7
 8                IC集成电路              7
 9                热熔胶枪的操作使用             7
10                电烙铁       8
11                锡线                      9
12                防静电手环              9
13                焊锡要点                          9
14               波峰炉操作              11
15               恒温制               13
16               喇叭（扬声器）              13
17               可控硅               14
18               PCB’A的作业流程简介                14
19          附录：插件、焊锡合格与否对照图片   14～19

 

电子元件基础知识及焊锡要求内容简介:
        制造高质量的焊点，焊锡必须在需接合的两个表面之间完全熔化；
        12.2 要产生良好的焊点，焊锡必须透入接合的表面，这就是所谓把表面“润湿” 如果焊锡不透入表面，这就会产生“虚焊”的现象；
        12.3要“润湿”印刷线路板的表面，必须将它加热至一个可使焊锡溶化的温度，使焊锡能够透入表面少许，在这个温度下用熔化的焊锡接合两个已经“润湿”的表面当焊锡冷即及固化后，会牢牢结合在一起；
        12.4接合的表面必须清洁及不受氧化影响，因为氧化物会防碍焊锡透入表面，要清洁工件表面和除去附着的氧化物，需要用焊药，藏在锡线内的焊药可以移除氧化物及防止锡焊过程中发生氧化；

 

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