电子元件表面贴装技术知识讲义(ppt 48页)
电子元件表面贴装技术知识讲义(ppt 48页)内容简介
电子元件表面贴装技术知识讲义目录:
SMT关键工序的工艺控制
一.印刷焊膏工艺
1. 印刷焊膏的原理
2. 影响焊膏脱模质量的因素
3. 影响印刷质量的主要因素
二. 贴装元器件工艺
1.保证贴装质量的三要素
2.贴片原理
三、再流焊工艺控制
1. 再流焊定义
2. 再流焊原理
3. 再流焊工艺特点
4. 再流焊的工艺要求
5. 影响再流焊质量的因素
..............................
SMT关键工序的工艺控制
一.印刷焊膏工艺
1. 印刷焊膏的原理
2. 影响焊膏脱模质量的因素
3. 影响印刷质量的主要因素
二. 贴装元器件工艺
1.保证贴装质量的三要素
2.贴片原理
三、再流焊工艺控制
1. 再流焊定义
2. 再流焊原理
3. 再流焊工艺特点
4. 再流焊的工艺要求
5. 影响再流焊质量的因素
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