SMT 部分相关工艺及知识讲解(pdf 6页)

1. Solder Paste Print 锡膏印刷
2. ICT Test ICT 测试
3. Void 空洞
4. Whisker 锡须

此次主要针对锡膏印刷、ICT 测试、Void 及锡须等方面的相关知识进行交流。具
体归纳如下：
1. Solder Paste Print 锡膏印刷
主要从锡膏粘刮刀并易导致锡膏漏印的角度来讲，分以下几个方面：
锡膏方面：1）锡膏流变性不佳，致使锡膏无法顺利流入网孔。这和锡膏的粘度高、颗粒大
及助焊剂含量低有关。
2）锡膏的稳定性差，性能下降。由锡粉颗粒和助焊剂发生化学反应而形成锡膏
块。这和锡膏的稳定性不佳和粘度高有关。
网板开口： 网板开口形状不佳，孔壁不够光滑等都可能导致锡膏漏印量不足及成形不
佳。

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