SMT--表面组装技术知识概述(ppt 41页)

SMT--表面组装技术知识概述目录：
一、SMB（～board）
二、对SMB性能要求高
三、SMB的特点
1.高密度
2.小孔径
3.热膨胀系数(CTE)低
4.耐高温性能好
5.平整度高
四、PCB基材质量参数
1.玻璃化转变温度(Tg)
2.热膨胀系数(CTE)
3.耐热性
4.电气性能
5.平整度
6.特性阻抗
五、表面组装印制板的设计
六、SMC／SMD焊盘设计
1.SMC片式元件的焊盘设计
2.小外形封装晶体管焊盘的设计
3.PLCC焊盘设计
4.QFP焊盘设计
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