SMT焊接的几种缺陷及解决方案(doc 4页)
SMT焊接的几种缺陷及解决方案(doc 4页)内容简介
1、桥 接
2、焊膏过量
3、印刷错位
4、焊膏塌边
5、焊锡球
6、立 碑
摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例,介绍其产生的原因及排除方法。
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