PCB外层电路的蚀刻工艺过程(doc 8)

一.概述
二.蚀刻质量及先期存在的问题
三.设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系
四.关于上下板面,导入边与后入边蚀刻状态不同的问题
五.蚀刻设备的维护

 

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。图1所示的，为图形电镀后板子横截面的情况。
在图1状态下,印制板 的整体厚度是整个加工过程中之最，以后将逐渐减薄，直到阻焊涂覆工艺。图1的下一道工艺是去膜，即将铜层上铅锡部分以外的感光保护膜剥离掉。

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