医疗行业S.P.S安规培训教材(ppt 43页)

医疗行业S.P.S安规培训教材目录：
一、制程安规要求
二、制程安规测试
三、安规标准&申请
四、工厂安规检查

 

医疗行业S.P.S安规培训教材内容提要：
制程须注意事宜
1.IE须依照PartList针对安规零部件于作业指导书MOISAFETY栏中标注“SAFETY”
字样.
2.INLET上如果有焊接零部件,必须采用钩焊的方式.
3.磁性零件如变压器,PFC电感以及一次侧大电解电容如有掉落地须作报废处理.
4.针对有绝缘胶纸之零部件或加工品,须有防呆措施,或取放时应避免其受伤.
5.组件出PCB脚长须按要求作相应控制,以免破坏规定之安规距离与绝缘强度.
6.制程中须控制PC板上零部件倾斜不可影响规定之安规距离.
7.对于打弯脚插焊之零部件,其弯脚必须平齐PC板,顺金道方向,且不可超出PAD.
8.线材如无HOOK,焊接于PC板时须点胶固定.
……

定义(Definition)
1)安规测试(SafetyTest)
为确保使用者的安全,依照国家(际)安规要求,进行的测试,如“接地连续性测试”,“接地泄漏电流测试”以及“耐压测试”,等.
2)接地连续性测试(GroundContinuityTest)
从InletPG端上通过大电流至使用者可接触的接地端,确保其阻值小于规格值,达到接地保护的功用.
3)接地泄漏电流测试(EarthLeakageCurrentTest)
通过一个被安规单位(UL,TUV,CSA…)认可的“人体阻抗仿真电路”测量当待测物(SPS)接通电源时在可触到的金属部件与地之间流经人体的电流量.
……

Hi-pot不良产生之原因：
1)作业性不良(Workmanship)
工法及标准均已规范清楚,纯属作业疏忽及人为所导致的不良.
2)原材料不良(Material)
非“光宝”作业及制程造成,且设计也无缺陷,由供应厂商之原材料所导致的不良.
3)制程异常(Process)
a)因设计比较Margin,但可依靠制程作改善的异常;b)由于作业工法或标准规范不清楚或不完整所造成的异常;c)设计,材料均正常,但无法确定具体之作业异常,且与制程(系统)相关的异常.
4)设计不足(Design)
作业及制程已无法克服,非设计变更改善的异常.

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