图形电镀与蚀刻工序培训教材(ppt 22页)

图形电镀与蚀刻工序培训教材
 制程目的
 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。
图形电镀工艺制程
工艺流程
 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板
主要物料及特性
图形电镀设备

  
图形电镀制程能力
  产能：141.5万尺
  制程能力：
 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80% 
 最大生产板尺寸：24 ″×40 ″
 铜厚范围：0.5~2.5 mil
 均镀能力：分布系数Cov≤8%

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