SMT返修技术管理资料(doc 34页)

SMT返修技术管理资料目录：
1、必需设备
2、任选设备
3、材料
4、步骤
5、必需设备

 

SMT返修技术管理资料内容提要：
1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、
氧化物、残留物或助焊剂。
2、安装脱焊手柄。
3、加热手柄，使吸嘴温度升至大约315℃（根据实际
需要设置）。
4、往所有焊点涂覆助焊剂（任选）。
5、将热吸头蘸湿海绵。
6、用焊锡润湿吸嘴（见图1）。
7、降低吸嘴，将吸嘴与焊点接触。
8、确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。（见图2）
9、针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周
转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡
脱离焊点。（见图3和4）
10、提起吸嘴，继续保持3秒真空，清除加热室内的熔融焊锡。（见图5）
11、对所有焊点重复以上步骤
12、用焊锡再次润湿吸嘴，之后将手柄放回原位。
13、清洁焊盘，为元件重置做好准备。
    本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。
1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。
2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。（见图1）
3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。
4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。（见图2）
5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。
6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。（见图2）
7、将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。（见图3）
8、 当一个循环时间要结束时，利用真空捡拾器、镊子或夹置工具将元件移离PCB。
9、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查。

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